
隨著AI驅動電子產業高速變革,「快速試產」、「彈性製造」成為企業競爭關鍵。通業技研日前舉辦「加速電子產業試產與量產-3D掃描與列印技術應用」研討會,聚焦Creaform手持3D掃描器與Stratasys 3D列印技術,展示如何從設計驗證、試產到量產導入3D解決方案,實現研發效率與產線即戰力的雙重升級。
Stratasys 3D列印:敏捷製造的強力後盾
作為Stratasys台灣唯一白金代理商,通業技研致力於為電子產業提供靈活、高效的3D列印解決方案。現場示範Creaform HandySCAN 3D快速掃描伺服器鈑金件,並同步分享Stratasys F3300量產級3D列印機應用。F3300具高精度、高速度、卓越穩定性,支援多種工程級材料,能快速製作高客製化的夾治具,廣泛應用於電子裝配、測試與封裝工序。搭配GrabCAD Print Pro軟體的「準確性中心」功能,系統能將3D掃描數據比對並自動修正列印偏差,提升尺寸精度與生產品質,展現從設計驗證到產線應用的高效整合流程。



緯創資通×Creaform 3D掃描:迎戰AI伺服器挑戰
研討會現場特別邀請「緯創資通」結構分析部門擔任講師,分享Creaform 3D掃描技術在高速成長的伺服器產業應用實例。講師秦才恩指出,AI發展加速伺服器設計與測試週期,傳統量具檢驗耗時且易發生變異,操作環境也受到諸多限制。Creaform手持3D掃描可於產線現場快速建立精確的3D模型,即時檢查干涉。縮短約75%測試時間,提升系統穩定性與環境適應力,有效應對AI驅動的開發挑戰。

從快速試產到智慧製造,提升產業競爭力
全球手持3D雷射掃描器市場預計至2032年將成長至35億美元,亞太地區在3D列印塑料市場表現搶眼。這顯示企業對「精準建模」、「快速製作」、「高彈性工序」需求逐年升高。
通業技研憑藉深厚技術與整合能力,作為Stratasys台灣唯一白金代理商及Creaform專業合作夥伴,提供完整3D解決方案,涵蓋逆向工程、設計驗證、治具開發、試產打樣到小量生產,協助企業全面導入智慧製造。
未來將持續引進先進技術,優化產品開發、提升品質,透過3D工具縮短上市時間,提供客製化與靈活應變能力,確保在AI與智慧化浪潮中保持競爭優勢。

