隨著AI驅動電子產業高速變革，「快速試產」、「彈性製造」成為企業競爭關鍵。震旦集團旗下通業技研6/26舉辦「加速電子產業試產與量產－3D掃描與列印技術應用」研討會，聚焦Creaform手持3D掃描器與Stratasys 3D列印技術，展示如何從設計驗證、試產到量產導入3D解決方案，實現研發效率與產線即戰力的雙重升級。並邀請合作夥伴「緯創資通」現場分享與展示如何透過3D技術縮短試產週期、強化設計彈性與提升量產效率。現場吸引眾多電子產業專業人士參與，展現3D科技在智慧製造時代中的創新價值與關鍵競爭力。
通業技研舉辦電子產業3D解決方案，吸引眾多電子產業專業人士參與。根據研究，2023年全球手持3D雷射掃描器市場規模達12億美元，預計至2032年將成長至35億美元，年複合成長率12.2%。同時，亞太地區在3D列印塑料市場表現搶眼，2024年占全球市場33.7%，未來成長動能強勁。通業技研代理Stratasys3D列印及Creaform3D掃描設備，憑藉多年來的專業經驗提供企業多元3D應用解決方案，研討會現場除了示範Creaform HandySCAN 3D快速掃描伺服器板金件，能數分鐘內即完成高精度建模，並同步分享Stratasys F3300量產級3D列印機應用，其設備具高精度、高速度與卓越穩定性，支援多種工程級材料，能快速製作高客製化的夾治具，廣泛應用於電子裝配、測試與封裝工序。在軟體應用上，搭配GrabCAD Print Pro軟體的「準確性中心」功能，系統能將3D掃描數據比對並自動修正列印偏差，進一步提升尺寸精度與生產品質，展現從設計驗證到產線應用的高效整合流程。
Stratasys F3300機型以高精度、速度與穩定性領先，支援多種工程材料，滿足電子業需求。
研討會現場特別邀請「緯創資通」結構分析部門擔任講師，分享Creaform 3D掃描技術在高速成長的伺服器產業應用實例。講師秦才恩指出，隨著AI技術的快速發展，伺服器設計與測試的開發週期顯著縮短，傳統量具檢驗耗時且存在操作員量測變異性，操作環境也受到諸多限制。而Creaform手持3D掃描能於實驗室或產線現場快速建立精確的3D模型，並即時檢查機構干涉問題。較於傳統方法縮短約75%測試時間，並提升系統穩定性與環境適應力，有效應對AI驅動的開發加速挑戰。
緯創資通結構分析部門資深工程師秦才恩現場分享Creaform 手持3D雷射掃描於伺服器應用。作為Stratasys台灣唯一白金代理商，通業技研致力於為電子產業提供靈活、高效的3D列印解決方案。除了快速製作治具與原型，3D列印更因無需開模的特性，適合應對少量多樣與高變異的客製化需求，協助企業加快開發節奏、降低庫存壓力，全面實現敏捷製造與供應鏈彈性。未來將持續引進先進技術，協助台灣企業優化產品開發流程、提升品質管理效率，並透過3D工具縮短上市時間，提供客製化與靈活應變能力，確保在AI與智慧化浪潮中保持競爭優勢。
Creaform結合協作型機械手臂打造全自動快速檢測。
Creaform新推出鈑金檢測模組：以顏色即時呈現掃描資料完整度，快速完成鈑金孔位檢測。
Stratasys 3D列印以多元材料吸引客戶眼球。